
Componentes electrónicos

Utillaje antiestático

Soportes SMT

Equipos de semiconductores




Las impresoras 3D industriales CreatBot están diseñadas para materiales de alto rendimiento. Los siguientes modelos cuentan con cámara calentada y boquillas de alta temperatura para resultados profesionales.
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Condiciones de secado antes de imprimir | 50-60°C, 6-8 H (horno de aire forzado) |
| Temperatura de boquilla | 240-260°C |
| Diámetro de boquilla | 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 mm |
| Tratamiento de superficie de la cama | Spray de impresión 3D / barra de pegamento PVP / adhesivo especial |
| Temperatura de la cama | 70-90°C |
| Temperatura de cámara | / |
| Ventilador de enfriamiento | 40-90% |
| Velocidad de impresión | < 300 mm/s |
| Propiedades físicas | Método de ensayo | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | ISO1183 | 1.22g/cm³ |
| Absorción de agua saturada | 25°C, 55%RH | / |
| Índice de fluidez | 230°C, 5 kg | 18.1g/10 min |
| Temperatura de fusión | DSC,10°C/min | / |
| Temperatura de reblandecimiento Vicat | ISO 306, GB/T 1633 | / |
| Temperatura de deflexión bajo carga | ISO 75, 0.45MPa | 68°C |
| Propiedades mecánicas | Método de ensayo | Valor |
|---|---|---|
| Resistencia a la tracción XY | ISO 527, GB/T 1040 | 48 MPa |
| Resistencia a la tracción Z | ISO 527, GB/T 1040 | 19 MPa |
| Módulo de Young XY | ISO 527, GB/T 1040 | / |
| Módulo de Young Z | ISO 527, GB/T 1040 | / |
| Alargamiento a la rotura XY | ISO 527, GB/T 1040 | 8.6% |
| Alargamiento a la rotura Z | ISO 527, GB/T 1040 | 2.4% |
| Resistencia a la flexión XY | ISO 178, GB/T 9341 | 76 MPa |
| Resistencia a la flexión Z | ISO 178, GB/T 9341 | 41 MPa |
| Módulo de flexión XY | ISO 178, GB/T 9341 | 2150 MPa |
| Módulo de flexión Z | ISO 178, GB/T 9341 | 1450 MPa |
| Resistencia al impacto con entalla XY | ISO 179, GB/T 1043 | 4.95 kJ/m² |
| Resistencia al impacto con entalla Z | ISO 179, GB/T 1043 | 1.93 kJ/m² |
ESD significa Electrostatic Discharge (descarga electrostática). Un filamento ESD es un material con propiedades de disipación estática cuya resistencia superficial se sitúa entre aislantes y conductores, disipando lentamente las cargas estáticas acumuladas hacia tierra y evitando que las descargas repentinas dañen los componentes electrónicos sensibles. Diferencias entre PETG-ESD y PETG normal: ① Conductividad – el PETG-ESD añade cargas conductoras a la matriz de PETG, convirtiéndolo en un material disipativo estático, mientras que el PETG normal es aislante; ② Color – los materiales ESD suelen ser negros; ③ Aplicaciones – el PETG-ESD está diseñado para la industria electrónica, adecuado para bandejas de componentes electrónicos, utillajes antiestáticos, soportes SMT, etc.; ④ Propiedades mecánicas – prácticamente idénticas, el PETG-ESD conserva plenamente la tenacidad y resistencia del PETG.
Evaluación del rendimiento de disipación estática del PETG-ESD: según las normas IEC 61340-5-1 o ASTM D257, utilice un medidor de resistencia superficial, coloque un electrodo de 5 libras (aprox. 2,27 kg) sobre la superficie de la pieza impresa y lea el valor de resistencia a 23±2°C, 50±5%HR. Los resultados se ven afectados por la humedad ambiente, la limpieza de la superficie y el grosor de las paredes; se recomienda evaluar en un entorno de temperatura y humedad constantes. Para datos específicos de resistividad, contacte con CreatBot para obtener la documentación técnica más reciente.
El PETG-ESD se utiliza ampliamente en los campos de fabricación electrónica sensibles a la electricidad estática. Aplicaciones típicas: ① Bandejas de componentes electrónicos – bandejas de rotación y almacenamiento para CI, conectores y PCB para evitar daños estáticos; ② Utillajes y fijaciones antiestáticos – fijaciones de posicionamiento, montajes de inspección y portadores de colocación en líneas SMT; ③ Piezas de equipos de semiconductores – accesorios de cajas de obleas, protectores de equipos, accesorios de ventosas de vacío, etc.; ④ Líneas de producción automatizadas – pinzas robóticas, guías de transportador, soportes de sensores, etc.; ⑤ Suministros de sala limpia – componentes de carros antiestáticos, separadores de estantes, etc. Siempre que se necesite tocar o acercar componentes electrónicos sensibles con cierta resistencia y tenacidad, el PETG-ESD es la elección ideal.
Los parámetros de impresión del PETG-ESD son prácticamente los mismos que los del PETG normal. Parámetros clave: ① Secado – secar a 50-60°C durante 6-8 horas antes de imprimir para evitar burbujas, hilos y superficies rugosas por humedad; ② Temperatura de boquilla – 240-260°C, demasiado baja reduce la adhesión entre capas, demasiado alta provoca degradación; ③ Temperatura de la cama – 70-90°C, usar spray de impresión 3D, barra de pegamento PVP o adhesivo especial para reforzar la adhesión de la primera capa; ④ Velocidad de impresión – recomendado no exceder 300mm/s, la velocidad excesiva provoca hilos; ⑤ Ventilador de enfriamiento – enfriamiento del 40-90% para mejorar voladizos y calidad de superficie; ⑥ Retracción – distancia 2-5mm, velocidad 25-45mm/s para reducir hilos. Además, se recomienda una boquilla de acero endurecido ya que el material contiene cargas conductoras.
El CreatBot PETG-ESD logra su disipación estática dispersando uniformemente cargas conductoras en la matriz de PETG. Es un mecanismo de conductividad volumétrica, y el rendimiento es estable – no sufre el desprendimiento o fallo por fricción y limpieza de los materiales antiestáticos de recubrimiento superficial. Sin embargo, tenga en cuenta: ① Contaminación superficial – el aceite, el polvo y los residuos de desmoldante pueden formar una capa aislante que afecta la medición de la resistividad superficial; limpie la superficie con alcohol isopropílico (IPA) y vuelva a medir; ② Desgaste mecánico – los arañazos profundos y la abrasión pueden afectar localmente la red conductora pero no el rendimiento general de disipación; ③ Uso prolongado – en condiciones normales, la disipación estática permanece estable durante toda la vida útil. Se recomienda una inspección por muestreo de la resistividad superficial cada seis meses o según las normas internas.
El PETG-ESD tiene propiedades mecánicas esencialmente equivalentes a las del PETG normal. La adición de cargas conductoras tiene poco efecto sobre la tenacidad y la resistencia: resistencia a la tracción aprox. 48 MPa (dirección XY), resistencia a la flexión 76 MPa, módulo de flexión 2150 MPa, alargamiento a la rotura aprox. 8,6% – al mismo nivel que el PETG normal. Las diferencias con el PETG normal son principalmente: ① Rendimiento eléctrico – función de disipación estática; ② Color – generalmente negro, sin posibilidad de transparencia; ③ Textura superficial – las cargas conductoras dan un acabado mate. Por lo tanto, elija PETG normal para necesidades de transparencia y PETG-ESD para necesidades antiestáticas.
El PETG-ESD es higroscópico como el PETG normal. La absorción de humedad puede causar burbujas, hilos y superficies rugosas durante la impresión, y también puede afectar la estabilidad de las mediciones de resistividad superficial. Consejos de almacenamiento: ① El filamento sin abrir debe almacenarse en un lugar fresco y seco (temperatura 15-25°C, humedad < 30%), protegido de la luz solar directa; ② El filamento abierto debe sellarse en bolsas con desecante (gel de sílice, cantidad recomendada 5-10g por bobina) o almacenarse en una caja secadora de filamento al 10-20% de humedad relativa; ③ Si no se usa por un período corto (más de 3 días), retire el filamento de la impresora y séllalo. Si se detecta humedad, seque en un horno de aire forzado a 50-60°C durante 6-8 horas, luego enfríe a temperatura ambiente antes de usar.